عیب یابی قبل از هات تپ

عیب یابی سطحی با آزمایشات قبل از هات تپ

چند نکته قبل از انجام عملیات هات تپ باید انجام گیرد .در صد زیادی از ترک ها و عیوب سطحی لوله در مقایسه با عیوب داخل بدنه یافت می شوند. این موضوع به روش های ساخت مربوط می شود و علی رغم تمام کنترل های فرآیند های ساخت ، ظاهر می شوند . روش های متعددی برای ترک یابی پیشنهاد می شوند ولی اصلی ترین آنها مایعات نافذ و ذرات مغناطیسی است . همانند تمامی تکنیک های آزمون های غیر مخرب ، کارایی این دو روش به فاکتور هایی نظیر پرداخت سطح لوله ، جهت گیری نقایص ، حساسیت عیوب و میزان مهارت و آشنایی کاربر با نوع آزمون ها وابسته است . تکنیک های mt و pt عیوبی با اندازه قابل مشاهده را ردیابی می کند که اگر توجه کافی به آنها نشود باعث شکست و حوادث جبران ناپذیری در اجرای عملیات هات تپ می شوند. اما یک محدودیت بسیار تقریبی به میزان ۰٫۱mm برای حداقل اندازه عیبی که هنگام استفاده از روش ها در یک موقیعت واقعی قابل است ، وجود دارد . توجه به این نکته لازم است که امکان دارد این ۱۰۰ میکرون بزرگتر از اندازه بحرانی ترک برای برخی مواد باشد. خصوصا وجود چنین عیبی در زمان اجرای جوشکاری که عمود بر راستای ضخامت لوله باشد ، خسارات جبران ناپذیری را در پی خواهد داشت.

پاسخ دهید